ASIC サービス
世界的半導体メーカーと創りあげるカスタムシリコン
MediaTek はオリジナル性の高い IC、プラットフォームや自社製品の開発を検討するお客様へ、カスタムメイドで提供します。業界参入から 20 年以上、私たちは世界第四位の半導体企業へと成長しました。MediaTek は広範なパートナーエコシステムの中で高品質、高性能 IC の大量生産に成功しています。
MediaTek が選ばれる理由
差別化と独自化を求めるお客様に、MediaTek のカスタム ASIC ソリューションを提供します
- 最先端 SoC 設計に関する高い専門性
- 広範な IP ポートフォリオ
- タイム・トゥ・マーケットを意識した設計経験
- 国際技術規格の標準団体への参画および規格準拠の各種技術所有
- グローバルに展開するエコシステム
- 7000 件を超える特許を取得
- 年間 15 億台を超えるデバイス販売実績
サービスシステム
MediaTek プレミアム ASIC 設計サービスのエコシステム
フレキシブルかつ包括的な ASIC ビジネスモデル
MediaTek ではお客様のニーズに寄り添った多様な ASIC 開発サポートを提供しています。取り扱い範囲は、SoC の構築/設計の初期段階でのサポートから製造、製品支援に至るまで、多岐にわたります。
充実したIPポートフォリオ
MediaTek には幅広い製品ラインナップと充実した革新的な IP があります。異なる種類のプロセッサ・コンピューティングを備えた高性能アプリケーションプロセッサーやAI、マルチメディアアクセラレーター、ペリフェラル IO、無線/有線接続等をはじめとする主要分野において、非常に多くの専門技術を蓄積しています。
先進的なバックエンド設計技術
MediaTek は、最先端のプロセステクノロジーで高度に統合されたシステムオンチップソリューションを提供できる数少ない ASIC 設計会社であり、お客様のニーズをお応えするための、省電力と高効率の製品設計に日々取り組んでいます。
卓越した設計手法
チップ開発においてシリコンのみならず、パッケージングとシステムも考慮した設計が行われます。これらの要素は信頼性の高い製品開発する上で極めて重要です。MediaTek はチップ、パッケージ、PCB パラメーターを提供し、運用効率を高め、製品の品質や価値を確保します。
- 2.5D パッケージソリューション（InFO, Interposer, CoWoS）
- マルチダイパッケージ（MCM）
- 高電力設計に対応した効率的な熱処理
- 安全・安心の高速大型チップ設計（up to 67.5mm2）
生産管理
年間で 15 億台以上のデバイスを出荷する MediaTek は、ファウンドリー会社から組み立て、パッケージング、そして後工程に至るまで、SoC 製造チェーンのすべての段階で主要サプライヤーとの広範なパートナーシップを結んでいます。その強固なパートナーシップにより、お客様やパートナーのニーズにお応えすることができます。