ASIC サービス

世界的半導体メーカーと創りあげるカスタムシリコン

MediaTek はオリジナル性の高い IC、プラットフォームや自社製品の開発を検討するお客様へ、カスタムメイドで提供します。業界参入から 20 年以上、私たちは世界第四位の半導体企業へと成長しました。MediaTek は広範なパートナーエコシステムの中で高品質、高性能 IC の大量生産に成功しています。

MediaTek が選ばれる理由

差別化と独自化を求めるお客様に、MediaTek のカスタム ASIC ソリューションを提供します

  • 最先端 SoC 設計に関する高い専門性
  • 広範な IP ポートフォリオ
  • タイム・トゥ・マーケットを意識した設計経験
  • 国際技術規格の標準団体への参画および規格準拠の各種技術所有
  • グローバルに展開するエコシステム
  • 7000 件を超える特許を取得
  • 年間 15 億台を超えるデバイス販売実績

サービスシステム

MediaTek プレミアム ASIC 設計サービスのエコシステム

フレキシブルかつ包括的な ASIC ビジネスモデル

MediaTek ではお客様のニーズに寄り添った多様な ASIC 開発サポートを提供しています。取り扱い範囲は、SoC の構築/設計の初期段階でのサポートから製造、製品支援に至るまで、多岐にわたります。

充実したIPポートフォリオ

MediaTek には幅広い製品ラインナップと充実した革新的な IP があります。異なる種類のプロセッサ・コンピューティングを備えた高性能アプリケーションプロセッサーやAI、マルチメディアアクセラレーター、ペリフェラル IO、無線/有線接続等をはじめとする主要分野において、非常に多くの専門技術を蓄積しています。

先進的なバックエンド設計技術

MediaTek は、最先端のプロセステクノロジーで高度に統合されたシステムオンチップソリューションを提供できる数少ない ASIC 設計会社であり、お客様のニーズをお応えするための、省電力と高効率の製品設計に日々取り組んでいます。

卓越した設計手法

チップ開発においてシリコンのみならず、パッケージングとシステムも考慮した設計が行われます。これらの要素は信頼性の高い製品開発する上で極めて重要です。MediaTek はチップ、パッケージ、PCB パラメーターを提供し、運用効率を高め、製品の品質や価値を確保します。

  • 2.5D パッケージソリューション(InFO, Interposer, CoWoS)
  • マルチダイパッケージ(MCM)
  • 高電力設計に対応した効率的な熱処理
  • 安全・安心の高速大型チップ設計(up to 67.5mm2

生産管理

年間で 15 億台以上のデバイスを出荷する MediaTek は、ファウンドリー会社から組み立て、パッケージング、そして後工程に至るまで、SoC 製造チェーンのすべての段階で主要サプライヤーとの広範なパートナーシップを結んでいます。その強固なパートナーシップにより、お客様やパートナーのニーズにお応えすることができます。