ASIC サービス
MediaTek が選ばれる理由
差別化と独自化を求めるお客様に、MediaTek のカスタム ASIC ソリューションを提供します
MediaTek はオリジナル性の高い IC、プラットフォームや自社製品の開発を検討するお客様へ、カスタムメイドで提供します。業界参入から 20 年以上、私たちは世界第四位の半導体企業へと成長しました。MediaTek は広範なパートナーエコシステムの中で高品質、高性能 IC の大量生産に成功しています。
グローバルに展開するエコシステム
7000 件を超える特許を取得
年間 15 億台を超えるデバイス販売実績
最先端 SoC 設計に関する高い専門性
広範な IP ポートフォリオ
タイム・トゥ・マーケットを意識した設計経験
国際技術規格の標準団体への参画および規格準拠の各種技術所有
サービスシステム
MediaTek プレミアム ASIC 設計サービスのエコシステム
フレキシブルかつ包括的な ASIC ビジネスモデル
MediaTek ではお客様のニーズに寄り添った多様な ASIC 開発サポートを提供しています。取り扱い範囲は、SoC の構築/設計の初期段階でのサポートから製造、製品支援に至るまで、多岐にわたります。
充実したIPポートフォリオ
MediaTek には幅広い製品ラインナップと充実した革新的な IP があります。異なる種類のプロセッサ・コンピューティングを備えた高性能アプリケーションプロセッサーやAI、マルチメディアアクセラレーター、ペリフェラル IO、無線/有線接続等をはじめとする主要分野において、非常に多くの専門技術を蓄積しています。
卓越した設計手法
チップ開発においてシリコンのみならず、パッケージングとシステムも考慮した設計が行われます。これらの要素は信頼性の高い製品開発する上で極めて重要です。MediaTek はチップ、パッケージ、PCB パラメーターを提供し、運用効率を高め、製品の品質や価値を確保します。
先進的なバックエンド設計技術
MediaTek は、最先端のプロセステクノロジーで高度に統合されたシステムオンチップソリューションを提供できる数少ない ASIC 設計会社であり、お客様のニーズをお応えするための、省電力と高効率の製品設計に日々取り組んでいます。
2.5D パッケージソリューション（InFO, Interposer, CoWoS）
マルチダイパッケージ（MCM）
高電力設計に対応した効率的な熱処理
安全・安心の高速大型チップ設計（up to 67.5mm2）
生産管理
年間で 15 億台以上のデバイスを出荷する MediaTek は、ファウンドリー会社から組み立て、パッケージング、そして後工程に至るまで、SoC 製造チェーンのすべての段階で主要サプライヤーとの広範なパートナーシップを結んでいます。その強固なパートナーシップにより、お客様やパートナーのニーズにお応えすることができます。