ASICとは？

特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit）とは、顧客のニーズに合わせてカスタム設計されたコンピュータプロセッサです。業界での経験が豊富なエキスパートで構成されたチーム、多種多様なハイパフォーマンス IP、世界をリードする I/O 機能、そして業界トップの生産/パッケージングパートナーとの大規模なパートナーシップを活用することで、MediaTek はお客様のソリューションに必要なチップや回路を構築し、供給しています。

MediaTek がカスタム ASIC ソリューションの提供を開始したのは 1995 年以降ですが、当社独自のソリューション構築は 1985 年から行っています。スマートフォン、スマートデバイス、スマートカー、そしてスマートセンサなど、MediaTek のシリコンは、いたるところに存在します。

MediaTek を選択する、それはまさにベストチョイスといえます。MediaTek は、チップやプラットフォーム、あるいは製品において他社にはない独自の優位性を確立したいと考えている企業に業界をリードするカスタム ASIC ソリューションを提供します。多様なIPポートフォリオを活用し、グローバルパートナーエコシステムから高品質で効率性に優れた高性能 IC を構築しました。MediaTek は現在、年間 20 億台以上のデバイス向けにチップセットを出荷し、世界中の顧客にサービスを提供しています。

詳細情報：

車載機器からモバイル機器、マイクロコントローラ、セキュリティまで、あらゆる市場に対応する MediaTek 独自の多様なコア、I/O、RF（無線周波数）IP ポートフォリオを確立。

  • 車載用 TSMC 55nm ソリューション：Arm Core IO、NPU IP、ビデオアクセラレーション IP、InFO パッケージング」
  • AISiP、5nm、7nm、コアIP、NPU IP、122G Serdes、Ethernet IP、HBM IP、CoWoS パッケージング
  • Telco Security SoC、GF 12nm、コア IP、インターコネクト IP、RAS 対応 IP、広範な検証
  • 高温 SoC、40nm、MRAM/ReRAM、ダイサイズ最適化、顧客 IP ブロック、DDR4 IP

数百、数百万個ものチップで成し遂げた、顧客製品のデザインウィンとパートナーシップ

メーカー向け ASIC ソリューション

高性能または高効率な機械学習ソリューションの構築や、信頼の基点となるセキュリティ、テレコミュニケーション、高性能コンピューティング、あるいは特定業界に合わせて最適化されたソリューションの構築等を求める企業にとって、次世代のコンピューティングに対する需要はこれまでにないほど高まっています。どうしようか判断に迷う場合は、MediaTek にお任せください。MediaTek の高品質ビルディングブロック（または顧客独自の持ち込み IP）と広範なサプライヤーエコシステムを活用して次世代型ソリューションを模索する顧客メーカーのために、私たちの幅広い設計、構築、テスト、検証プログラムの詳細をご紹介します。

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ユーザー向け ASIC サービス

何百万人ものエンドユーザーを繋ぐことは、ユーザーデザインに携わるあらゆる企業が目指しています。そしてそれは費用対効果が高く、かつエネルギー効率の高い方法で行う必要があります。ユーザー向け ASIC とチップセットの設計における MediaTek の豊富な経験は、お客様がより優れた、ユニークな製品を開発するのに役立ちます。私たちはお客様とともに、ダイサイズやコスト、効率、最新パッケージングなどのご要望を最大限叶えられるよう日々チャレンジしています。

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MediaTek プレミアム ASIC 設計ソリューションのエコシステム

革新的な IP

独自の高性能、高信頼性、そして高電力効率を満たす一連の IP によって、MediaTek は世界中のあらゆるプロセスノードで業界内の幅広い分野に対応しています。最新の高性能コア、グラフィックス、AI アクセラレータ、マルチメディアアクセラレータ、周辺 IO、無線接続、有線接続、セキュリティ、あるいは顧客 IP でも、MediaTek は顧客の望む最適なソリューションとプラットフォームを実現します。

最先端パッケージング

現代の問題には現代のソリューションが必要です。あらゆる IP に最適なプロセスノードを活用するというチップセットテクノロジーの出現は、パッケージングが市場における主要な差別化要因の 1 つになったことを意味します。マルチチップ設計や積層、インターポーザ、ファンアウト、チップオンウェハなど、いずれの課題においても MediaTek はエコシステム内の広範なパートナーシップを活用し、あらゆるソリューションに対応した高性能、高効率、そして効率的な熱処理を実現します。

大規模なファウンドリーパートナーシップ

MediaTek の設計チームの活躍により年間で数十億個のチップが出荷されていることは、MediaTek があらゆる主要ファウンドリー企業とグローバルに協力体制を構築していることの証左です。新しい ASIC が安全なサプライチェーンを必要とするなら、MediaTek が製造、組立、パッケージング、およびテストを通じてサポートまで提供いたします。

スムーズなプロセスと柔軟な管理

MediaTek は、チップ/システム設計と仕様決定の初期段階における支援から製造および製品サポートに至るまで、お客様のニーズに合わせた ASIC 開発サポートが提供可能です。その他、プラットフォーム設計、信頼性、運用効率/コストパフォーマンスの最大化などにも対応します。MediaTek は市場投入までの時間を実証しています。

エネルギーと持続可能性の管理

MediaTek では常に ESG 目標を念頭に置いて顧客に最適なサービスを提供しています。MediaTek は 2040 年までに 100% 再生可能エネルギー実現を目指した取り組みを行っています。私たちはパートナーとともに、エネルギー効率目標の達成にまい進しています。もちろん、パートナーの積極的な協力や、PFAS の最小化、水の消費量低減、再生可能エネルギーの使用、そして条件をつけない二酸化炭素排出量低減のためのワークフロー構築など、こうした取り組みも欠かしておりません。

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