メーカーアプリケーション向けカスタムASIC

カスタマイズの可能性：

• データの暗号化 / 復号化
• データの圧縮 / 解凍
• データの圧縮 / 解凍
• マルチメディアアクセラレータ
• ネットワークパケット処理
• AI / ML
• 最大224G対応のEthernet Serdes
• SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5など
• 先進の相互接続IO：UCIe、CXL
• PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFSをはじめとする、先進IO
• Ethernet、グローバルセルラー、Wi-Fi & Bluetooth接続
• カスタムIPブロック

パフォーマンス

特に大量のデータを扱う場合にメーカー向けアプリケーションで大きな課題となるのが、高性能と低遅延の維持です。MediaTekは、データセンターやサーバー向けのメーカーグレードASICソリューション設計をベースにした専門知識が備わっており、最新Arm Neoverse CPU、高性能オンチップ/チップ間相互接続、大容量内蔵SRAM、多様なメモリプラットフォームオプションなども活用されています。そのすべてが特定のタスクや負荷を担い、パフォーマンスと低遅延化向上を目指し、機能強化を実現しているといえます。

MediaTekのメーカー向けASICは、メーカーレベルアプリケーション特有の要求に対応するカスタム設計チップです。これらのチップは、データセンター、ネットワーク機器、ストレージ機器、その他メーカーグレードシステムでの使用を想定してカスタマイズされています。MediaTekのメーカー向けASICは、パフォーマンスや電力効率、信頼性の高さに定評があり、要求の厳しいコンピューティング/ネットワーキング環境に最適です。

これらのチップは複雑な処理タスクやデータ集約型ワークロード、高度なネットワーキングプロトコルを処理するよう設計されています。また、顧客メーカー特有のニーズに応じたカスタマイズオプションの提供にも対応しています。先進機能とカスタム設計により、MediaTekのメーカー向けASICは高い信頼性と効率性を兼ね備えたメーカーグレードシステム構築を目的とした強固な基盤を提供いたします。

MediaTekを選ぶ理由

MediaTekは、カスタムASICソリューションを求めるメーカー企業にとって理想的なパートナーです。創業から25年以上経ち、私たちは世界第4位のファブレス半導体企業へと成長しました。MediaTekは高品質、高性能ICを提供し、世界中に出荷しています。

CPU、AI、SerDes、ネットワーキングをはじめとする一連の高性能ビルディングブロックからの選択、あるいは独自供給でも、広範なパートナーエコシステムの中で生産量の規模に関わらず、最新パッケージングを活用した高品質/高性能ICを生産します

• コア：Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
• メモリ：DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、HBM、HBM2、HBM2e、HBM3
• 特殊キャッシュ：MRAM、ReRAM、FeRAM
• MLアクセラレーション：MediaTek NPU、Cambricon NPU、FPGA
• 有線接続：1G Ethernet、10G Ethernet、25G Ethernet
• 無線接続：Wifi 6、Wifi 6E、Wifi 7、衛星、BT
• SERDES：28G、56G、112Gおよび224G
• 内部接続IO：PCIe、CXL
• 外部接続IO：USB、Thunderbolt
• ストレージ：UFS
• モニタリング：GPIO、SPI、MIPI
• ディスプレイ：HDMI、DP
• Die-to-Die (D2D)：MLink 1.0、2.0、および3.0、XSR、USR、UCIe（標準およびアドバンスト）

最先端チップ設計にとって、チップパッケージングの選択は極めて重要です。MediaTekの実績あるサプライチェーンとパートナーエコシステムなら、単一の大きなエリアを確保できるモノリシック型のシリコンダイ設計や、アクティブまたはパッシブパッケージ上で様々な2D、2.5Dまたは3Dレイヤリングを用いたマルチチップモジュールに対応することができます。広範な専門知識を活用することで実現可能性の検証や設計初期段階でのレイアウトや歩留まり、消費電力、熱設計などのあらゆる課題を検討するため、プロジェクト開始から最適な方向性を選択することが可能となります。

• パフォーマンス、消費電力、熱/コスト要因に関する極めて高い専門性
• SoC、SiP、MCMチップ設計
• 2D、2.5D、3Dチップ設計
• アクティブ/パッシブパッケージ