メーカーアプリケーション向けカスタム ASIC

アプリケーションの課題を解決

カスタマイズの可能性：

  • データの暗号化 / 復号化
  • データの圧縮 / 解凍
  • データの圧縮 / 解凍
  • マルチメディアアクセラレータ
  • ネットワークパケット処理
  • AI / ML
  • 最大 224 G対応の Ethernet Serdes
  • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5 など
  • 先進の相互接続 IO：UCIe、CXL
  • PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS をはじめとする、先進 IO
  • Ethernet、グローバルセルラー、Wi-Fi & Bluetooth 接続
  • カスタム IP ブロック

パフォーマンス

特に大量のデータを扱う場合にメーカー向けアプリケーションで大きな課題となるのが、高性能と低遅延の維持です。MediaTek は、データセンターやサーバー向けのメーカーグレード ASIC ソリューション設計をベースにした専門知識が備わっており、最新 Arm Neoverse CPU、高性能オンチップ/チップ間相互接続、大容量内蔵 SRAM、多様なメモリプラットフォームオプションなども活用されています。そのすべてが特定のタスクや負荷を担い、パフォーマンスと低遅延化向上を目指し、機能強化を実現しているといえます。

低電力テクノロジー

MediaTek のモバイル製品に関する専門知識と電力効率に対する深い造詣により、1 ワットあたりのパフォーマンスと 1 ドルあたりのパフォーマンスをそれぞれ最大化、運用効率も最大化します。MediaTek の ASIC ソリューションは電力効率に優れた設計で、プログラムされた特定の負荷やアプリケーションに対してのみエネルギーを消費するため、汎用処理と比較して消費電力を抑えることができます。

セキュリティ

MediaTek は信頼できるソースやパートナーからの暗号 IP に対応可能なため、暗号化/復号化や認証など、特定の設計に対応するセキュリティ機能を組み込んだ ASIC を設計して潜在的なセキュリティ脅威から製品を保護することができます。独自の斬新なソリューションは、基本的に一般的プロセッサプラットフォームよりも攻撃が難しくなります。

  • カスタムセキュリティ IP に対応
  • 安全な製品に向けた取り組み

メーカー向け ASIC

MediaTek のメーカー向け ASIC は、メーカーレベルアプリケーション特有の要求に対応するカスタム設計チップです。これらのチップは、データセンター、ネットワーク機器、ストレージ機器、その他メーカーグレードシステムでの使用を想定してカスタマイズされています。MediaTek のメーカー向け ASIC は、パフォーマンスや電力効率、信頼性の高さに定評があり、要求の厳しいコンピューティング/ネットワーキング環境に最適です。

これらのチップは複雑な処理タスクやデータ集約型ワークロード、高度なネットワーキングプロトコルを処理するよう設計されています。また、顧客メーカー特有のニーズに応じたカスタマイズオプションの提供にも対応しています。先進機能とカスタム設計により、MediaTek のメーカー向け ASIC は高い信頼性と効率性を兼ね備えたメーカーグレードシステム構築を目的とした強固な基盤を提供いたします。

カスタム ASIC ソリューションを通して差別化と独自性を追求する企業に最適

MediaTek を選ぶ理由

MediaTek は、カスタム ASIC ソリューションを求めるメーカー企業にとって理想的なパートナーです。創業から 25 年以上経ち、私たちは世界第 4 位のファブレス半導体企業へと成長しました。MediaTek は高品質、高性能ICを提供し、世界中に出荷しています。

CPU、AI、SerDes、ネットワーキングをはじめとする一連の高性能ビルディングブロックからの選択、あるいは独自供給でも、広範なパートナーエコシステムの中で生産量の規模に関わらず、最新パッケージングを活用した高品質/高性能 IC を生産します

  • 最先端チップ設計に関する高い専門性
  • 極めて広範な IP ポートフォリオ
  • 市場投入までの時間を実証
  • 国際技術規格準拠への積極的な取り組み
  • グローバルに展開するディープエコシステ
  • 7000 件を超える特許取得
  • 年間 20 億台を超える販売実績

MediaTek とともに創るメーカー向け ASIC ソリューション

コンセプトからサポートまで、MediaTek にお任せください。

プロセス

実現可能性の検証

パフォーマンス、電力、ダイサイズ、コスト、市場投入までの時間、動作範囲などを考慮したカスタムソリューションを実現させるための初期協力。

開発

業界をリードする MediaTek のチームとの密接な連携で、新たな ASIC を設計/開発しましょう。私たちの IP と顧客自身の IP を統合することでクラス最高のソリューションを実現し、目標を達成します。MediaTek には、シリコン製造に欠かせない様々なエミュレーションおよびシミュレーションツールが初めから全て備わっています。

製造、テスト、組立て、パッケージ

業界における幅広いパートナーシップを活用してプロセスを最適化し、必要に応じてマイクロコントローラから大規模な SoC、MCM、SiP 設計まで、あらゆるテスト、組立、そして最新の 2.5D または 3D パッケージング技術を用いたパッケージングにも対応いたします。

プロジェクト始動

ポートフォリオへの統合が幅広く行えるように、顧客のプラットフォーム設計をアシストさせていただきます。

物流とボリューム

事業体規模のグローバル出荷体制と第三者サプライヤーを活用し、ASIC のための信頼性の高い供給チャネルを構築しています。

長期にわたるサポート

MediaTek は、プロジェクトの 1 日目から顧客と協力して対象プラットフォームのライフサイクルを理解し、顧客と緊密な連携をとりながら完全なエンドツーエンドのサポートインフラを必要な限り長期間にわたって確保します。MediaTek には、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。

利用可能な IP

  • コア：Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
  • メモリ：DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、HBM、HBM2、HBM2e、HBM3
  • 特殊キャッシュ：MRAM、ReRAM、FeRAM
  • MLアクセラレーション：MediaTek NPU、Cambricon NPU、FPGA
  • 有線接続：1G Ethernet、10G Ethernet、25G Ethernet
  • 無線接続：Wifi 6、Wifi 6E、Wifi 7、衛星、BT
  • SERDES：28G、56G、112Gおよび224G
  • 内部接続 IO：PCIe、CXL
  • 外部接続 IO：USB、Thunderbolt
  • ストレージ：UFS
  • モニタリング：GPIO、SPI、MIPI
  • ディスプレイ：HDMI、DP
  • Die-to-Die (D2D)：MLink 1.0、2.0、および3.0、XSR、USR、UCIe（標準およびアドバンスト）

最新パッケージング

最先端チップ設計にとって、チップパッケージングの選択は極めて重要です。MediaTek の実績あるサプライチェーンとパートナーエコシステムなら、単一の大きなエリアを確保できるモノリシック型のシリコンダイ設計や、アクティブまたはパッシブパッケージ上で様々な2D、2.5D または 3D レイヤリングを用いたマルチチップモジュールに対応することができます。広範な専門知識を活用することで実現可能性の検証や設計初期段階でのレイアウトや歩留まり、消費電力、熱設計などのあらゆる課題を検討するため、プロジェクト開始から最適な方向性を選択することが可能となります。

  • パフォーマンス、消費電力、熱/コスト要因に関する極めて高い専門性
  • SoC、SiP、MCM チップ設計
  • 2D、2.5D、3D チップ設計
  • アクティブ/パッシブパッケージ

長期にわたるサポート

MediaTek には、国際技術規格への準拠の取り組み、グローバルに展開されたパートナーエコシステム、そして世界的販売網の充実によって、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。私たちとプロジェクト協力を行うことは、成功のための長期間にわたる貢献とサポートが約束されることを意味します。

お問い合わせはこちらから

MediaTek ASIC design solutions までご連絡ください。カスタムチップ設計のニーズについて、お話しを聞かせてください。