家電製品向けカスタムASIC
次々と生み出されるカスタマーサクセスストーリー
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ユーザー向けASIC
- MediaTekのユーザー向けASICは優れた性能、効率性、コネクティビティ、マルチメディア機能、カスタムオプションに定評があり、半導体業界での主要選択肢となっています。
- MediaTekには、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。
- MediaTekのユーザー向けASICは、スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、ウェアラブル端末、ゲーム機などの家電製品に高性能、低電力、そしてコスト効率に優れたソリューションを提供するカスタム設計のチップです。
カスタムASICソリューションを通して差別化と独自性を追求する企業に最適
MediaTekを選ぶ理由
MediaTekは、カスタムASICソリューションを求めるメーカー企業にとって理想的なパートナーです。創業から25年以上経ち、私たちは世界第4位のファブレス半導体企業へと成長しました。MediaTekは高品質、高性能ICを大量生産し、世界中に出荷することができます。
CPU、GPU、AI、マルチメディア、ディスプレイプロセッサ、カメラISP、無線/有線接続をはじめとする一連のチップビルディングブロックからの選択、あるいは独自供給でも、広範なパートナーエコシステムの中で生産量の規模に関わらず、最新パッケージングを活用した高品質/高性能ICを生産します。
- 最先端チップ設計に関する高い専門性
- 極めて広範なIPポートフォリオ
- 市場投入までの時間を実証
- 国際技術規格準拠への積極的な取り組み
- グローバルに展開するディープエコシステ
- 7000件を超える特許取得
- 年間20億台を超える販売実績
MediaTekとともに創るユーザー向けASICソリューション
コンセプトからサポートまで、MediaTekにお任せください。
プロセス
実現可能性の検証
消費電力に大きな制約がある中での高性能デザインや、特殊環境での動作や使用が必要となる場合でも、常に顧客のコンセプトを理解し、実現に向けて取り組みます
プロジェクト始動
ソリューション仕様化し、MediaTekとサードパーティーのサプライヤーのからIP要素を統合ます。
開発
世界クラスエンジニアのスキルで、ASICを作成します。MediaTekは、ASIC設計、テスト、有効性確認に専門性の高いサポートを提供し、企業が市場投入までの時間を短縮しながら製品品質を確保できるよう支援します。
製造
MediaTekは、ファウンドリーパートナーから組立て、パッケージング、テストにいたるまで、SoC製造チェーンにおけるすべての主要サプライヤーと広範なパートナーシップを確立しています。顧客が特定パートナーを指定したい場合も、その要求に対応できます。
パッケージング
モノリシック型のSoC、MCMまたはSiP設計に対応し、2D、先進の2.5D、または最新3Dパッケージング技術を採用することで、最先端チップ設計の可能性を最大限に押し広げます。
物流
信頼のおけるサプライチャネルにより、ビジネススケールのグローバル物流体制を確立しています。
長期にわたるサポート
MediaTekのASICソリューションは、信頼性と耐久性を重視しながら長期間使用できるよう設計されており、企業はコストのかかる再設計や交換を回避することができます。
アプリケーションの課題を解決
家電製品には、エンドユーザーアプリケーションに合わせて様々な課題が生まれます。MediaTekは、消費電力に厳しい制約がある中で高性能と低遅延を両立させるエキスパートであり、ユーザーの行動に応じてSoC内の多くのコンピュートエレメントのバランスを積極的に調整します。
MediaTekには、CE機器向けのASICソリューションを設計するための専門知識があり、Arm Cortex CPUや先進グラフィックIP、高性能オンチップ/インターチップ相互接続、大容量内蔵SRAM、マルチメディア用アクセラレータ、カメラ、ディスプレイ、そして多様なメモリ/ストレージオプションが活用されています。また、私たちはBluetoothやWi-Fi、グローバルセルラー、LPWAN、衛星などの包括的無線接続IPを提供する数少ないグローバル半導体企業のひとつでもあります。
カスタマイズの可能性：
- データの暗号化 / 復号化
- データの圧縮 / 解凍
- ヘテロジニアスコンピュート
- マルチメディアアクセラレータ
- ネットワークパケット処理
- AI / ML
- SRAM、LPDDR5、DDR5、HBMなど
- 先進の相互接続
- PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIOなどを含む幅広いIOオプション
- Ethernet、グローバルセルラー、衛星、Wi-Fi & Bluetooth接続
- カスタムIPブロック
消費電力
MediaTekのモバイル製品に関する専門知識と電力効率に対する深い造詣により、1ワットあたりのパフォーマンスと1ドルあたりのパフォーマンスをそれぞれ最大化します。MediaTekのASICソリューションは極めて高い電力効率を持つ設計であるため、バッテリー駆動デバイスに最適です。ユーザーエクスペリエンスの期待に的確に応えることを考慮したエネルギー消費を行うため、汎用プラットフォームに比べて消費電力を抑えることができます。
セキュリティ
MediaTekは信頼できるソースやパートナーからの暗号IPに対応可能なため、暗号化/復号化や認証など、特定の設計に対応するセキュリティ機能を組み込んだASICを設計して潜在的なセキュリティ脅威から製品を保護することができます。独自の斬新なソリューションは、基本的に一般的なプロセッサプラットフォームよりも攻撃が難しくなります。
- カスタムセキュリティIPに対応
- 安全な製品に向けた取り組み
ワークロード最適化の可能性：
- モバイル/バッテリー駆動製品
- マルチメディアストリーミング｜（マルチ）カメラ機器
- Edge AIまたはハイブリッドエッジ/クラウド処理
- ヘテロジニアスプロセッシング：CPU、AI、GPUのブレンドタスク
- 音声/視覚処理
- 壁掛けサイズから手首サイズまでのディスプレイを中心とするアプリケーション
- ホーム全体のエンターテインメント、IoT、コネクティビティ
- シームレスなハイブリッド接続
- EVの走行距離を最大化させる車載テクノロジー
- アーカイブストレージとエンターテインメントのための光ディスク
最新パッケージング
最先端チップ設計にとって、チップパッケージングの選択は極めて重要です。MediaTekの実績あるサプライチェーンとパートナーエコシステムなら、単一の大きなエリアを確保できるモノリシック型のシリコンダイ設計や、アクティブまたはパッシブパッケージ上で様々な2D、2.5Dまたは3Dレイヤリングを用いたマルチチップモジュールに対応することができます。広範な専門知識を活用することで実現可能性の検証や設計初期段階でのレイアウトや歩留まり、消費電力、熱設計などのあらゆる課題を検討するため、プロジェクト開始から最適な方向性を選択することが可能となります。
- パフォーマンス、消費電力、熱/コスト要因に関する極めて高い専門性
- SoC、SiP、MCMチップ設計
- 2D、2.5D、3Dチップ設計
- アクティブ/パッシブパッケージ
長期にわたるサポート
MediaTekには、国際技術規格への準拠の取り組み、グローバルに展開されたパートナーエコシステム、そして世界的販売網の充実によって、市場投入までの時間短縮に成功してきた長年の実績があります。私たちとプロジェクトに参画いただければ、成功を見据えた長期にわたるコミットメントとサポートをお約束します。
お問い合わせはこちらから
MediaTek ASIC design solutions, までご連絡ください。カスタムチップ設計のニーズについて、お話しを聞かせてください。