MediaTek は、これまでフラッグシップクラスの 5G チップにのみ使用されていた TSMC の最先端 6nm 製造プロセスを、Dimensity 810 でメインストリームの 5G スマートフォンチップに導入しました。

6nm プロセス技術は、現時点において最も電力効率の高いテクノロジーの 1 つであり、メーカーに最薄、最軽量の 5G スマートフォンの可能性をもたらします。

インテリジェントなリソース管理エンジン: 高い電力効率により長時間のゲームプレイでもバッテリーの電力消費を抑制。

• 電力消費量やサーマルファクター、およびゲームプレイ、各状況に応じでアクティブ計測し、CPU、GPU、およびメモリをインテリジェントかつダイナミックに管理
• 高負荷のゲームエンジンや複雑なシーン、激しいゲームプレイでのよりスムーズなパフォーマンスを実現

ネットワーキングエンジン:コネクティビティを強化することで素早いレスポンスと高い信頼性を確保したゲームエクスペリエンスを提供します。

• 5G/4G スマートスイッチ
• Wi-Fi & 5G の同時実行性をインテリジェントに予測
• 5G での通話/データの同時使用：ゲーム中の 5G データ接続を一瞬たりとも途切れさせずにゲーム中の着信を保留

Dimensity 810 は 5G モデムを完全内蔵したシングルチッププラットフォームです。MediaTek 独自の 5G UltraSave テクノロジーと組み合せることで、消費電力を抑え、高速 5G 接続を提供します。

もっと知る >

より速い 5G パフォーマンス

Dimensity 810 は、FDD+TDD にまたがる接続、最大 120MHz のスペクトルに対応可能な 2CC CA をサポートします。

5G-CA の実現は、平均速度の向上と 2 つの 5G 接続エリア間のシームレスなハンドオーバー、CA 不使用時と比較して 30% 以上高いスループットのレイヤーカバレッジを可能にします。

デュアル 5G SIM

2008 年に MediaTek はデュアル SIM 技術を開発しリードをしてきました。Dimensity 810 にもその優れた技術が搭載されており、主流 5G スマートフォンユーザーに 5G デュアル SIM を提供し、必要な時にどの接続からでも高品質な VoNR 通話サービスが利用できます。

Dimensity 810 は、既存の世代と比較して 20% 高速化し、CPU が最大 2.4GHz ので動作します。高速のメモリと UFS ストレージを備え、アプリの迅速応答、ゲームでの高い FPS、よりスムーズな接続体験を実現します。

デバイスメーカーは、鮮明かつ最大 120Hz の高解像度 FullHD+ ディスプレイを備えた魅力的な 5G スマートフォンを設計することが可能になります。

この超高応答ディスプレイは、ゲーム中のモーションブラーを抑えたり、ウェブページ/アプリ内アニメーションのスムーズなスクロールを実現し、この上なくスムーズなユーザーエクスペリエンスを提供します。

大きくて細かいスナップ写真、クローズアップしたマクロ画像、超広角のパノラマショット、ボケを取り入れた趣のあるポートレート写真、Dimensity 810 を活用することでメーカーは多様なマルチカメラスマートフォンを自由に創り出すことが可能になります。

Arcsoft とのコラボレーションにより、私たちは新しい AI-Color を 5G スマートフォンに導入し、今まで以上に多くの人々がこのユニークでアーティスティックなキャプチャスタイルを試すことができるようになります。