MediaTek Dimensity 900

Dimensity 900 は、最新の Arm Cortex-A78 CPU コアをミドルハイクラスの 5G スマートフォン向けに搭載しました。最大 2.4 GHz の周波数に対応するこのCPUは、アプリの応答やゲームでの高速描画、高い接続性など、優れたパフォーマンスを提供します。

Arm Mali-G68 GPU は、G78 のテクノロジーを備えつつ、より電力効率を最適化した設計を採用しており、モバイルゲーマーには嬉しい長いバッテリー持続時間を実現しています。

LPDDR5 または LPDDR4X メモリ、UFS3.1 または UFS2.2 ストレージを柔軟に選択可能で、市場が期待する性能や価格帯に応じたスマートフォン製品の差別化を可能にします。

Dimensity 900 は、プラットフォームの再設計を必要とせずこれら最新のメモリ/ストレージ規格に対応する、業界唯一のチップです。

最新の TSMC 6nm 製造プロセスを使用するこのオクタコアプロセッサは、電力消費が少なく、ヘビーユーザーも納得の長いバッテリー持続時間を提供します。この非常に効率的な設計により、メーカーは次世代機能と優れたパフォーマンスを兼ね備えた超薄型軽量の 5G スマートフォンを開発することが可能になります。

Dimensity 900 には、ハードウェアアクセラレーションを活用した独自の 4KHDR ビデオ録画エンジンが搭載されています。フラッグシップグレードのノイズリダクション技術（3DNR+MFNR）と組み合わせることで、このチップは 4K HDR ビデオキャプチャでの高精度な再現性を実現しています。

多重カメラアレイによる最新の 108MP メインカメラをサポートしているため、一世代前の Dimensity チップと比較して再現性が 35％ 向上しました。

Dimensity 900 は、4K HDR ビデオ及びシングルカメラのAIによるボケ補正など「ストリーマー世代」の要求に応え、第 3 世代 AI 処理ユニットを超高効率 INT8、INT16、そして高精度 FP16 機能と統合させることにより、特別なAIカメラエクスペリエンスを提供します。

5G キャリアアグリゲーションによる高速通信

5G-CA は、カバレッジレイヤーにおける 2 つの 5G 接続エリア間の平均速度の向上とシームレスなハンドオーバー、CA 不使用時と比較して 30％ 以上高いスループットレイヤーカバレッジをユーザーに提供することを可能にします。FDD+TDD にまたがる、最大 120MHz のスペクトルをカバーします。

デュアル 5G SIM

2008 年以来 MediaTek はデュアル SIM のリーダーシップをとって参りました。Dimensity 900 では、ミドルハイクラスの 5G スマートフォンユーザーにデュアル 5G SIM を提供します。また、5G-SA（スタンドアロン）によって、ユーザーは必要なときにいつでも両方の接続から高品質な VoNR 通話サービスにアクセスできます。

MediaTek 5G UltraSave 搭載の高集積 5G モデム

超高効率の 6nm チップに 5G モデムを完全一体化しました。独自の MediaTek 5G UltraSave 技術と組み合わせることにより、Dimensity 900 の省電力性はより一層強化されています。

• MediaTek 5G UltraSave ネットワーク環境検出

• MediaTek 5G UltraSave OTA データ検知

• ダイナミック BWP

• C-DRX（接続モード DRX）電力効率管理技術

もっと知る >

MiraVision HDR Video は、色、明るさ、コントラスト、シャープネス、ダイナミックレンジなど、幅広いビデオストリーム要素をインテリジェントに調整する特別なディスプレイ/再生テクノロジーです。
主な改良点：

120Hz ディスプレイは、クリアなゲーム画面や Web ページのスクロール、アプリ内アニメーションのスムーズな動き等、最高のユーザーエクスペリエンスを提供します。

メーカーは、鮮明かつ高解像度の FullHD+ ディスプレイと超高速応答性の両方を兼ね備えたスマートフォンを生み出すことができます。

Wi-Fi6 (2X2 MIMO 対応)は、ユーザーに高速で信頼性の高いインターネット接続を提供します。

Bluetooth 5 および GNSS（L1+L2）もチップに統合したこのワイヤレスコネクティビティ製品は非常に高い電力効率を実現し、また他社の外部チップソリューションと比較してより小さなプラットフォームサイズを実現しています。

5G Call & Data Concurrency 3.0 – SIM 1 でゲーム、SIM 2 で通話

第 3 世代の Call & Data Concurrency 機能では、ユーザーは 5G データ通信を接続したまま、ゲームを中断することなく、同時に 2 枚目の SIM で VoLTE の発着信を行うことが可能になりました。

ゲーム用の 5G HSR モード

HSR（High Speed Rail）モードでは、スマートフォンが最も低遅延で通信可能なセルを検索して接続、オンラインでの通信遅延を最小限に抑えます。この技術は、高速移動時、各基地局までの相対的距離(つまりレイテンシー)が急速に変化する状況において特に有効な機能です。

スーパーホットスポット 優れた省電力性

HyperEngine 3.0 を搭載した MediaTek Dimensity チップは、ユーザーのゲーム中パフォーマンスに影響を与えることなく、他のデバイスへの 5G テザリングをシェアすることができます。 5G モデムと Wi-Fi がシングル チップに統合されているため、より緊密な連携が可能となり、既存プラットフォームと比較して最大 33% の電力消費の削減を実現します。