連載企画「半導体産業の現状と未来」第 10 回：半導体の未来はどうなる（2）微細化、先端パッケージ、ソフトウエア提供

連載企画「半導体産業の現状と未来」第 10 回：半導体の未来はどうなる（2）微細化、先端パッケージ、ソフトウエア提供

半導体製品をけん引する IT のメガトレンドに従って半導体を作る場合、どのような技術が主力になるでしょうか。IT のトレンドである AI と IoT、5G に関する半導体技術とは何でしょうか。ズバリ、高集積化とソフトウエアの集積になります。このため微細化の進展、3 次元 IC 化、ソフトウエアがカギとなります。連載の最後に半導体側の技術を紹介します。 AI... Read more
2023 年 5 月 19 日 - 午前 8:00
カスタム ASIC ソリューション - MediaTek 搭載

カスタム ASIC ソリューション - MediaTek 搭載

年間 20 億台以上のデバイスに電力を供給する MediaTek は、世界最大級のブランドの技術パートナーです。当社は、シリコン設計で 25 年以上の経験を持ち、7000 件以上の特許を取得しているカスタム ASIC ソリューションのマーケットリーダーです。主要なプロセスノード上に構築された高度に統合されたシリコンソリューションが必要な場合、MediaTek... Read more
2023 年 11 月 2 日 - 午前 8:30
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