MediaTek T750

T750 は、7nm プロセス技術を採用し 5G 無線とクアッドコアアーム CPU が統合されたチップセットです。 固定無線アクセス（FWA）ルーターやモバイルホットスポット（MiFi）などの高性能 CPE 製品で必要とされるすべての機能や周辺機器を備えており、デバイスメーカーは小さなフォームファクターで製品の開発が可能です。

MediaTek T750 プラットフォームは、5G モデムを搭載した MT6890 SoC、12nm で開発された  MT6190 トランシーバー、ET、RFFE、GNSS、および PMIC を含むチップセットです。 この高度に集積されたプラットフォームは、他社のソリューションに比べて使用するパーツを大幅に削減しており、コンパクトなサイズと低消費電力を実現します。

T750 プラットフォームには、ホームユースまたは小規模ビジネス向けの信頼性が高い、マルチ接続を実現する MediaTek Wi-Fi および Bluetooth 用のソフトウェア・ドライバがあらかじめ統合されています。また、2.5Gbps（SGMII）ギガビット・イーサネット・インターフェースを 2 つ統合しており、サーバー、ワークステーション、ハイエンド・ゲーム・デバイスに接続するための超高速パフォーマンスを実現する幅広いLANポート構成を可能にします。

MT6890 は、5G NR FR1 モデムに加え、2GHz クアッドコア CPU、ハードウェアベースのネットワーク・ルーター・アクセラレーション・エンジン、そしてすべてのコネクティビティ機能を統合した SoC 製品です。ハードウェアベースのネットワーク・ルーター・アクセラレーション・エンジンは、CPU を介さずに、5G セルラーとイーサネットまたは Wi-Fi 間でマルチ Gbps のスループットを実現するように設計されています。このチップは、超効率的な 7nm 製造プロセスを採用し、また独自の MediaTek 5G UltraSave で電力効率を向上させ、超低消費電力動作を実現しています。

セルラー機能として、5G-CA 2CC（FR1 周波数で 200MHz）、FDD/TDD モード、将来の CBRS と C バンドに対応した 5G NSA/SA をサポート。お客様の要求に応じて、T750 は、デュアルSIM（DSDS）や 5CC キャリアアグリゲーションに対応した 4G LTE を含むと 2G-5G の動作モードも対応可能です。

さらに MT6890 は、Wi-Fi 6 や Bluetooth 5.x ソリューション（MT7915 シリーズ）などのコンパニオンチップに接続するための 4x PCI-Express 3、1 つの USB 3 ポート、最大 HD ディスプレイ用の GPU と DSI ディスプレイドライバ、RJ11 電話回線用の PCM/SPI インターフェースを統合しています。