MediaTek Dimensity 8000

Dimensity 8000 ファミリーは、私達の驚異の新製品である 5G スマートフォンポートフォリオにおけるプレミアムを一段さらに引き上げます。最新の TSMC N5（5nm）製造プロセスを採用し、クラス最高の省電性を実現。特にハイフレームレートのゲームで実力を発揮します。

Dimensity 9000 の世界初となる革新的テクノロジーを採用したこのチップは、最新の Imagiq 780 フォトやビデオキャプチャエンジン、新第 5 世代 AI プロセッサ、HyperEngine 5.0 によるゲーム機能強化、および先進のリリース 16 対応 5G モデムをすべて搭載し、極めて高い効率性を実現します。

TSMC N5（5nm）製造プロセスを採用する Dimensity 8000 は、最大 2.75GHz の通信速度を誇るオクタコア CPU と最新の Arm Mali-G610 MC6 グラフィックスによりゲームエクスペリエンスを向上させ、長時間プレイでも高フレームレートに対応し続けます。

MediaTek HyperEngine 5.0 は、5G および Wi-Fi ネットワーキング、独自の AI-VRS、MediaTek Intelligent Display Sync 2.0、そしてデュアルリンク True Wireless Stereo Audio 対応の Bluetooth LE Audio テクノロジーによるワイヤレスイヤホンの遅延改善など、ゲームプレイに関するあらゆる側面の最適化に貢献します。

最新の Imagiq 780 ISP があれば、フォトバグ（カメラマニア）ユーザーも納得の AI-NR/HDR を写真の中で楽しむことができます。さらに、光量の極めて少ない環境下でのビデオ撮影では MediaTek の最新ノイズ低減機能が活躍するほか、AIベースのブレ補正技術が、よりクリアな画像と細部の再現性の向上を実現します。

デュアル同時 HDR ビデオは、フロントカメラとリアカメラで同時に撮影することができ、友人や家族、またはファンとのライブ体験の共有や、Vlog に最適です。

他者の追従を許さない 3GPP リリース 16 対応 5G モデムと最新の 5G+5G デュアル SIM、デュアルスタンバイにより、ユーザーは最も将来性のある 5G テクノロジーを体験することができます。チップに直接組み込まれて 5G 接続の省電性を最大限に高めると同時に、最大 4.7Gbps のダウンリンク性能を提供します。

NPU 580（MediaTek 第 5 世代 AI プロセッサ）は、対象タスクの処理あるいは AI-ISP、AI ビデオなどのコプロセッサとして連動し、旧世代 Dimensity の 2.5 倍の速さで動作させることができます。エンドツーエンド設計をアップグレードすることにより、すべてのパイプラインステップでの効率を最大化し、デバイスメーカーが新鮮な体験やより美しいビジュアル、あるいは更に高いパフォーマンスを提供するための新しいチャンスを切り開きます。

デバイスメーカーは超高速 168Hz ディスプレイを採用することで、最も要求の厳しいゲーマーや愛好家をも魅了する、速度感をスマートフォンで実現することができます。

トライバンド（2.4/5/6GHz）、2x2 アンテナ、そして MediaTek 独自のハイブリッド共存技術により、最新の Wi-Fi 6E 規格を実現した Dimensity 8000 は、遅延を最小限に抑えながら、極めて速い通信速度と高い信頼性を確保した接続を実現します。

Dimensity 5G Open Resource Architecture により、デバイスメーカーは独自の特色である、カメラ性能、NPU、ディスプレイ、そしてコネクティビティを活かした、高性能のスマートフォンを製造することが可能になります。