次世代のオンスクリーンオーディオは、驚くほど素晴らしいサウンド、そして驚くほどパーソナルなサウンドを実現します

次世代のオンスクリーンオーディオは、驚くほど素晴らしいサウンド、そして驚くほどパーソナルなサウンドを実現します

By Finbarr Moynihan 私たちはTVオーディオ革命の瞬間を目の当たりにしているといえます。深い没入感と高いパーソナライズを両立したマルチチャンネルサウンド。まさに新時代が幕を開ける瞬間です。そして、Media Tekと未来を切り拓く作曲家Hildur... Read more
2024 年 8 月 7 日 - 午前 12:00
不透明度マイクロマップ (OMM) とは何ですか?

不透明度マイクロマップ (OMM) とは何ですか?

デスクトップ PC グレードのレイトレーシング機能と一致する、MediaTek Dimensity 9400 フラッグシップ 5G スマートフォン チップの G925 GPU は、新しい不透明マイクロマップ (OMM) のおかげで、微妙なレイヤー効果でゲーム シーンの知覚される奥行きを強化します。 OMM 対応のゲームには、ジオメトリ... Read more
2024 年 10 月 14 日 - 午前 12:00
連載企画「半導体産業の現状と未来」第 6 回:現在の半導体産業構造(1)IDM、ファブレス、ファウンドリ

連載企画「半導体産業の現状と未来」第 6 回:現在の半導体産業構造(1)IDM、ファブレス、ファウンドリ

現在の半導体産業の形態には、大きく分けてほぼ三つの形態があります。一つは昔からの IDM と呼ばれるもので、半導体の設計からプロセス、パッケージングまで手掛ける垂直統合のメーカー、二つ目は工場を持たないファブレスメーカー、三つめはプロセス製造サービスを手掛けるファウンドリです。ここでは、それらについて紹介しましよう。... Read more
2023 年 3 月 9 日 - 午前 8:00
連載 8:現在の半導体産業の構造(3)製品からソリューション提供へ

連載 8:現在の半導体産業の構造(3)製品からソリューション提供へ

フォトマスクを受け取ったファウンドリは、それに従ってトランジスタや配線などを形成します。CMOS の IC 製造はとても長い工程を経て製造されます。例えば、p 型基板に n 型領域を形成することだけをとっても、まずウェーハ全体を酸化し、n 領域となる部分だけ酸化膜を取ります。むき出しになったシリコンにイオン注入などで n 型のドーパント(As や P)などを打ち込みます。このときは加速電圧数十... Read more
2023 年 5 月 1 日 - 午前 8:00
連載企画「半導体産業の現状と未来」第 10 回:半導体の未来はどうなる(2)微細化、先端パッケージ、ソフトウエア提供

連載企画「半導体産業の現状と未来」第 10 回:半導体の未来はどうなる(2)微細化、先端パッケージ、ソフトウエア提供

半導体製品をけん引する IT のメガトレンドに従って半導体を作る場合、どのような技術が主力になるでしょうか。IT のトレンドである AI と IoT、5G に関する半導体技術とは何でしょうか。ズバリ、高集積化とソフトウエアの集積になります。このため微細化の進展、3 次元 IC 化、ソフトウエアがカギとなります。連載の最後に半導体側の技術を紹介します。 AI... Read more
2023 年 5 月 19 日 - 午前 8:00
MediaTek 製品を搭載した Dolby Atmos FlexConnect、スマート TV 向け没入型オーディオのこれから

MediaTek 製品を搭載した Dolby Atmos FlexConnect、スマート TV 向け没入型オーディオのこれから

IFA 2023 において、Dolby は没入型オーディオの最新イノベーションである Dolby Atmos FlexConnect を発表しました。MediaTek 独自の Pentonic および Filogic チップセットを搭載した Dolby Atmos FlexConnect は、ワイヤレスオーディオ体験にとって不可欠なパフォーマンスと卓越したプラットフォームを提供する... Read more
2023 年 9 月 19 日 - 午前 8:30
MediaTek ATSSS:5G と Wi-Fi の融合により、ユビキタスなコネクティビティが実現

MediaTek ATSSS:5G と Wi-Fi の融合により、ユビキタスなコネクティビティが実現

このギャップを埋め、5GとWi-Fi 7の相乗効果を高めるにはどうすればよいでしょうか。 Nicolas Babin は、自身の記事「Bridging the Gap: How 5G and Wi-Fi 7 Are Paving the Way for Universal Connectivity」の中で、これらのテクノロジーが互いに補完し合う方法と、MediaTek ATSSS... Read more
2024 年 1 月 30 日 - 午前 8:30
ホワイトペーパー: MediaTek Dimensity 9300 のオールビッグコア CPU アーキテクチャ

ホワイトペーパー: MediaTek Dimensity 9300 のオールビッグコア CPU アーキテクチャ

MediaTek Dimensity 9300 でデビューしたオール ビッグ コア アーキテクチャは、フラッグシップ スマートフォンの設計における転換点となりました。 MediaTek は、その画期的なパフォーマンスで世界的に高い評価を得ており、この新しいアーキテクチャを将来の主力スマートフォン プラットフォームに展開することに取り組んでいます。 Arm の「小型」CPU... Read more
2024 年 4 月 29 日 - 午前 8:30
Wi-Fi 8: 接続の未来を開拓する

Wi-Fi 8: 接続の未来を開拓する

MediaTek は、次世代 Wi-Fi 8 について概説したホワイト ペーパーを作成しました。主な洞察は次のとおりです。マルチAP調整スペクトル効率のさらなる最適化拡張範囲電力効率の向上ただし、Wi-Fi 8 では、ますます重要になっているワイヤレス通信の 1 つの側面である信頼性を優先しています。Wi-Fi... Read more
2024 年 11 月 4 日 - 午前 12:00